| 类型其他IC | 品牌KS |
| 型号ks00001 | 封装冷压封装 |
在以往的传统工业进程中都是以热层压为主，但是由于市场的需求发生了变化，传统的热层压已跟不上时代的需求，从而引进冷压技术。冷压技术是指通过冷压机的温控调试设备控制层压温度，该调试设备可以清晰地掌握到内部锂聚合物电池的变化温度并发送指令于终端，从而有效地控制层压温度以及层压时间，以达到对有源智能卡的温度控制封装要求。
冷压“地位”：目前我司已致力研发该项目多年，并积累丰富的经验。并创办联合冷压工作组。我司已申请专利
冷压注意事项，pcb尺寸不得大于48x79,封装厚度取决于元器件厚度+0.6mm
开关要求，圆形直径12mm 方形11x11mm
合作方式；
如客户需要我司设计，需客户提供设计思路，其他工序由我司完成，
pcb封装加工; 客供线路板元器件即可
pcb板生产，smt :客供元器件，bom清单，设计原理图纸。
深圳市凯晟科技有限公司
胡女士
13691739626
广东 深圳 罗湖区 深圳市罗湖区罗芳南路68号中震大厦6楼610-618