净化工程:控制产品 (如硅芯片等) 所接触大气的洁净度及温湿度水净化工程,使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。
控制产品 (如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造。此空间的设计施工过程即可称为净化工程。
一、净化原理
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化重复以上过程,即可达到净化目的。
二、净化参数
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;gmp粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65db(a);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300lx。
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