电子设备产品设计需要重点考虑两个方面的问题，其一为电磁兼容，在结构设计方面体现为电磁屏蔽设计，结构搭接和接地设计；其二为热设计，由于器件的集成度越来越高，局部空间的热耗越来越大，热设计成为产品稳定与否的关键。在这两方面的设计中，往往需借助屏蔽材料和导热材料等电子材料来实现。
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