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杭州金跃实业有限公司
公司介绍
杭州金跃实业有限公司是一家专业ID、IC卡及LED芯片邦定与封装(COB邦定)的高新技术性实业公司,所经营的产品广泛应用于交通、通信、仪器仪表、金融设备、工业控制、电脑周边设备以及电子消费类产品。公司凭借良好的商业信誉度与国内外多家实力强大的IC生产厂家签订了计划销售协议,建立起多渠道的供应合作关系,在欧美、美国、日本、韩国、新加坡、台湾等地拥有长期稳定的供货商。同时我们凭借全球性的供货渠道及采购网络为各客户寻求各类IC的生产与加工,尤其擅长射频卡类、LED产品,在同行业中树立了良好的口碑,使公司的规模不断的得到巩固和发展,取得了良好的经济和社会效益。
联系人: |
沈春和
先生 |
电话: |
0571-85142632 |
传真: |
0571-85048752 |
地址: |
浙江
杭州市
浙江杭州机场路226号浅草名苑9-3-101室 |
邮编: |
310000 |
网址: |
|
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