公司坚持“质量至上“的生产方针，不断投入巨资进行工艺研发, 目前工艺水平达国内领先水平，产品最高层数18层 ，板厚0.1mm - 3.2mm，最小孔径0.2mm，最小线宽/线间距0.076mm ，主要工艺类型有喷锡、电镀金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金、沉银等。基石科技多层凭着“自立自强，精益求精”的企业精神，遵循“勇于创新、追求卓越、满足客户、回报社会”的经营宗旨，以领先的技术占有着中国PCB行业的高端市场。