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成都精作科技发展有限公司
公司介绍
本公司成立于2003年,位于中国最大的芯片封装地——四川成都,是一家生产高热导、高电导率铜合金材料的公司。本公司以工业铜为基料,通过不同的配方,添加微量稀散元素、稀有金属、稀土金属,经反复实验开发生产出“高导热铜基合金材料”等系列产品。从效率及效能上而言,它比现有的“银铜”、“镁铜”等具有更大的优势。经有关权威机构的分析检测,热导率λ>500w/mk、电导率ρ>100%IACS,抗拉强度δb/Mpa>500、软化温度>400℃、灭弧、抗磨、抗蚀等性能优良,产品通过有害物质RoHS产品安全检测。
联系人: |
黄庆生
先生
(总经理) |
电话: |
028-85063143 |
传真: |
028-85063145 |
地址: |
四川
成都市
成都市一环路西一段21号健康大厦317室 |
邮编: |
610041 |
网址: |
|
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