成都晨光鼎尖电子配件厂坐落在风景秀丽的成都市双流县大林镇。本厂依托晨光技术,主要生产各种规格的光学透明硅凝胶。其中CJN-210高强度光学透明灌封胶具有拉伸强度大于6Mpa，邵氏硬度大于55，光学透明，低温或室温固化的特点，广泛用于电子器件的透明封装，具有高强度高透明性，完全可以代替同类的进口产品，性价比很高。 CJN-220高强度光学透明硅凝胶是专为太阳能光电反应用玻璃基菲涅耳透镜聚光器开发的，此硅凝胶具有大于95%的透光率，复合透光率可达98%，较高的强度和硬度，复模性优良，具有很高的性价比。此外，本厂还生产不同硬度和强度的自粘性硅凝胶，广泛用于晶片和电路板的软模保护，并对电路板具有良好的定位作用。
本厂的宗旨是质量第一，用户至上。
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