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成都龙博微电子有限公司
公司介绍
本公司于2006年成立,主要经营半导体分立器件的设计、开发、及生产。
封装形式有大功率的金封、塑封的二极管、三极管、集成稳压器，和性能优越的陶瓷表面贴装（SMD0.5、SMD-1、SMD-2、SMD-3等）产品；以及小功率的塑封表面贴装（SOT-23、SOT-89、TO-251/252等）产品。
欢迎各位商友来电，来邮联系！本公司全体同仁将竭诚为你服务！
| 联系人： |
chen_ghui
先生
(技术部、业务部工程师) |
| 电话： |
028-- |
| 传真： |
028-- |
| 地址： |
四川
成都市
四川省成都市- |
| 邮编： |
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| 网址： |
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