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群崴电子材料有限公司四川分公司
公司介绍
公司主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發、生產和銷售。並擁有多項台灣與中國BGA錫球生產技術專利。成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經濟委員會列為2008年度重慶市百大重點項目第11名。首期年生產能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。台灣群崴錫球研發能力,可生產並滿足BGA\CSP\SMT各種規格的錫球。BGA自動植球機a.全自動去膠b.全自動除錫
| 联系人： |
王腾欢先生 |
| 电话： |
028-80862958 |
| 传真： |
028-80862958 |
| 地址： |
四川 成都市 校场坝东街67号 |
| 邮编： |
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| 网址： |
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