勝開科技股份有限公司位于台灣省新竹縣，主营手機攝像頭、PCCAM攝像頭專用影像芯片、封裝服務、攝像頭傳感器、MICRON芯片專業&專利TPLCC封裝等。1.本公司創立於1997年11月，資本額15億元，以CSP(Chipscalepackage)封裝技術聞名業界，為全球第一家生產TinyBGA之封裝廠，另在PIP(ProductinPackage)及CIS(CMOSImageSensor)的封裝技術及年產量均為全國第一。2.於CMOSSensorIC(CIS)封裝業務已佈局六年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出30萬至300萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，將大量運用於筆記型電腦及手機(照相手機約5億支)上。3.自行開發之PiP(ProductinPackage)封裝技術，於2005年成功運用於手機等超小型記憶卡(如：microSD及MMCmicro等)，深獲客戶及市場的肯定，於2005年總出貨量為全亞之冠，在自有專利的保護下，預期今年可維持相同水準。4.DDRII今年將成為市場主流規格，但隘於門檻相當高，傳統TSOP封裝廠不易跨入，本公司於二千年即己投入DDRIIFBGA封裝技術開發，並與美光取得DDRII專利交互授權，將有利於DDRII封測接單競爭力。5.本公司今年將切入新型的MCP(Multi-ChipPackage)技術，將多顆晶片整合在單一封裝體內，可充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢，尤其運用在SmartPhone，未來深具發展潛力。6.已通過ISO9001、ISO9002、QS9000、IS014000等認證。公司秉承“取差異化產品策略"及{NO.1CISSolutionProvider}為定位，塑造公司完整及堅強之研發設計能力”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！