肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商独资企业,主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特（上海）材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的先进成套设备。生产技术由海外资深专业人士教授。公司宗旨：严格质量管理体系；遵循产品质量标准；追求高品质的产品；出厂合格率达100%；以顾客所获殊荣为我所荣。