本公司专业从事编卷带包装事业，总投资七十万美元，注册资本五十万美元。本公司主要从事半导体产品包装用:载带生产、皮料制造、编带代工及编带包装设备的生产和销售。本公司具有完备的生产体系，多年的生产经验，研发水平和制造能力在国内同行业都有一定的优势。公司目前占地面积共约1500多平方米，其中厂房1300多平方米，辅助设施如传达室、配电房等200多平方。