本公司集开发设计、机械加工、冷作钣金、编程调试、技术服务于一体，主要制造真空焊接/封装炉，用于玻壳封装器件、陶瓷封装器件、半导体器件、集成电路等电子零件的钎焊和封装。以及制造用于半导体器件加工的设备，如划片机、高频预热机等。