提供半导体晶圆的减薄，划片服务，从4-8英寸的晶圆都可以加工，生产周期短，产品合格率高，收费合理。采用进口的全自动划片机，性能稳定，为行业领先。拥有一支经验丰富的技术和管理队伍。