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上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心
公司介绍
    我司成立于2003年,是香港美维科技集团(始于1981年)成员,致力于半导体封装基板事业。到目前为止,仍然是国内唯一一家可以量产CSP芯片封装基板的公司。我司的主要产品类型是:CSP, PBGA, MCM/SiP,和LCD, CMOS等Module 用封装基板。

我司拥有先进的机械、激光钻孔设备,电镀镍/金生产线,可以满足各种高精度线路板需求。欢迎国内外厂商洽谈合作!
联系方式
联系人: 余鸿燕 女士 (销售工程师)
电话: 021-57744920
传真: 0
地址: 上海 上海市 松江工业区联阳路185号
邮编:
网址: http://www.meadvillegroup.com
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