公司成立于1986年10月，1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。
公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板，产品以双面及多层印制线路板为主.公司建筑面积为6000平方米，投资总额1800万美元，从国外引进生产双面板及多层板的先进印制线路生产设备及测试仪器。产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机几高级家用电器等。产品质量达到美国军用标准（MIL）和美国电子电路互连与封装协会（IPC）标准，并取得美国保险实验室（UL）的认可。公司为IPC成员。