半导体产业正在持续不断地取得高速发展。半导体生产技术正日新月异的进步。为了支持半导体产业的生产工艺，上海励铭科技发展有限公司专注于封装切割用膜和其他耗材的技术提高，根据不同用途，不同工艺技术，形成各种材质的膜产品，适应半导体晶圆的薄型化，产品器件的小型化。
公司产品范围：
切割用蓝膜，UV膜
减薄膜，减薄后手撕膜
翻晶膜
耐高温膜。
框架
镊子
为适应半导体新工艺发展，我们和相关半导体企业紧密技术合作，成功实现热剥离膜的应用，使相关工艺技术和制造成本进一步得到优化。
我们资深的技术工程师为您工艺的特殊要求，为您设计行之有效的解决方案，选用适合不同要求的产品。
为更有效服务广大半导体厂商，我们一直不懈的努力和探索。