本公司主要经营BGA焊接、BGA植球、PCB焊接，BGA焊接、PCB焊接、LGA焊接等。
本加工室专业从事高密度电子产品（BGA、LGA、CSP、QFN）焊接组装；样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接，可以承接 （0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN ）等器件的组装焊接，BGA返修、BGA植球等等、加工周期短，交货及时，保证质量。员工都具有多年的焊接经验、及BGA专业全方面的培训、所以深知BGA的特性、以及在焊接时所需注意的问题、从BGA储存到加工至成品、之中的研发所遇到的问题、最具研发公司所需的加工单位、BGA的返修更换、以及研发过程中所需的飞线、目前所飞过的BGA下面有11根线！ 目前所具的设备从焊接前期所需的烘烤箱、干燥箱！以及返修IC吸放台850设备！到焊接时所用的、引进德国埃莎公司的红外台式回流焊TT5000设备、目前所焊接过的一块板子上具有42个BGA！此设备对PCB板无影响、不会产生变形翘渠等！返修设备引用的是美国OK公司的BGA –APR5000XL返修系统、还可以全方面的为你植球、此设备也是美国OK公司的RB－A设备！以及受到过专业指导及培训的焊接人员！全方面的为您服务！
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！