Z-ming(上海正鸣电子科技发展有限公司)专注并致力于半导体封装 工艺及其周边耗材技术的提高。根据不同的用途及需求，从而形成行业产品的多元化发展。
　
Z-ming以高效生产、节约运营成本为目标，提供新型LTT减薄膜、LTT热解胶机 等产品，并为一线操作人员以及工艺工程师能出色完成生产任务，提供最坚强有力的技术支持。

Z-ming产品以其一贯的高品质和创新性，在半导体封装厂家中得到了广泛的信任和使用。

如果您有工艺上的特殊要求，请和我们联系，我们资深的技术工程师可为您设计行之有效的解决方案。
　
Z—ming提供优质产品，贡献创新技术，我们一直不懈努力和探索。