本公司主要经营软性铜箔、保护贴、银反射片等。码斯特科技股份有限公司成立于西元1973年，公司资本额为新台币四亿六仟三百万元，厂房面积为5,403平方公尺。本公司前身为景泰工业股份有限公司，原从事各种玻璃及DVD光碟片之制造及销售，自2006年起转型投入软性铜箔基材(2L-FCCL)产业。本公司以专业薄膜溅镀技术，生产铜箔厚度仅为1μm、3μm、6μm、9μm、12μm之无胶软性铜箔基材(2L-FCCL)，材料适用于智慧型晶片卡(smartcard)、无线射频辨识系统(RFID)之天线、电子纸(e-paper)、覆晶薄膜载板(COF)以及有机太阳能电池之软性电极基板等应用领域。在‘轻、薄、短、小’以及具可挠性(flexural)之消费性电子产品的强大需求下，本公司为迎合市场发展的趋势，不断研发各种‘薄膜溅镀’制程，亦成功将最竞争力的各式薄膜天线及银反射膜产品推上市场。本公司不但在溅镀技术领先同业，更能提供客户各式具附加价值的全方位解决方案(TotalSolution)。本公司的技术及经营团队已结合各大学、工研院、乃至于上下游供应商一起合作，并引进先进的自动化设备、导入精确的制程技术，能提供客户品质稳定及具竞争力之产品。