银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”，致力于各种金属导电产品之制造与销售，未来更以发展全球性企业为远景。“专业、品质、服务”是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属、卑金属、厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。本公司的产品为全方位电子导电应用材料－包含铜粉、铜合金粉、银包铜粉、银粉、贵金属合金粉、银钯粉、银白金粉、导电银浆、电极银浆、电极铜膏及氧化银，为可客制化生产之电子相关上游关键性导电材料的专业制造供货商。本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。公司技术来自于长期投入导电材料研发长达近20年的经验，并多次成功配合国内外各产、官、学界开发产品并量产制造。在掌握材料技术know-how下，提供价格经济、速度弹性、品质佳的产品、成功扮演供应链中优秀的导电应用材料制造商。以创造利润、永续经营为宗旨，致力于提升能源组件、主动组件、被动组件、功能组件、机构零组件、生产导电涂料产业之技术与客户共同创造高附加价值的产品。公司近年研发成效－☆精密银粉－自1991年供应国防工业银锌电池所需精密银粉已15年-为台湾首家符合高标品质需求，唯一量产并可客制化之厂商。☆当选2002年银粉、导电涂料年度卓越成就金炬奖。☆0.5μm以下超微粒电极银粉--2003年投产超微粒银粉及微电子电极浆料－导电银浆及电极浆料全面导入无铅无镉制程，并已量产且可客制化。☆1.0μm以下超微粒电极铜粉--2003年投入研发，2006年2月试产成功，预定2006年可量产商品客制化，并投入中高压陶瓷电容器、MLCC陶瓷芯片电容专用铜粉、电极铜浆生产，为国内首家生产型供应制造商。☆太阳能电池--2005年投入配合单晶硅、多晶硅太阳能电池所需可焊银浆及欧姆接触银铝浆，特质：相同欧姆接触层银浆用不同热处理温度有差异性的热能转换率，预计2006年可量产且客制化。