公司职能：
1.专业从事中小批量的PCB焊接业务，QFN焊接，BGA焊接，BGA植球，BGA返修，LGA焊接， OEM服务、OEM加工、调试、接插件焊接、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。 各类研发样板焊接，高技术产品电路板焊接，批量焊接PCBA。电子产品整机装配、高低温老化、测试功能、测试。
2.专业DEMO板设计与加工、测试。
3.代客户设计基于ARM、DSP、FPGA等器件的系统，代客户设计原理图，提供PCB Layout等外包服务。
4.从事手机售后维修等全方位服务。
服务产品：
主要加工焊接产品：集中在通信网络、手机主板、计算机主板、打印机主板、复印机主板、电子电能仪表、汽车电子、安防、医疗行业、家用电器、电梯部件、工业控制电子、运输设备产品等领域。
完善的服务、全新的质量观念，为用户提供从PCB板设计、制作、贴片、插装、焊接、装配、 测试、维修、检验、包装到发运的全过程服务，数量可以从一片起，配合客户设计研发、新产品试制直至量产的全方位服务。代客采购元器件，客户只需要BOM与PCB板，或者只需要提供主芯片即可。