退银剂用于引线框架镀银之后，可迅速电解清理掉框架上不需要的银层，而不腐蚀铜（或铜合金）基底，不改变其的表面性能；该退银剂稳定，为安全、无氰、无毒的无色粉状结晶物质，配成电解工作液后可长期循环使用，易操作；退下的银容易回收。有兴趣者请索取资料和样品。