中国科学院金属研究所是国内一流研究所，激光加工课题组自1980年开始从事激光加工研究，主要研究方向为金属材料的激光切割、激光表面处理、激光打孔、激光焊接。拥有多台套激光数控加工设备，现对外承接金属及部分非金属材料的激光加工业务。
激光板类切割：
可进行碳钢类、不锈钢类、木板、有机玻璃、塑料等板材的精密切割。切缝表面光滑，热影响区小，零件无变形，精度高，零件无需后续加工，可直接用于装配。最大切割轮廓2500×1250mm，板材零件应用激光切割加工可代替传统的铣削、刨削、线切割、等离子切割等加工，加工费用低廉，在切割时，电脑会自动对零件进行排版，达到最为省料的目的。激光数控切割适用于板类机械零件加工和广告牌匾制作等。对板类零件可进一步提供数控折弯加工。
激光管材切割、激光打孔、激光焊接、激光表面热处理：
可切割管材相贯线、斜端面轮廓线、投影线等，适用于机械零件加工和装饰类管件制作。可进行微孔加工，孔径范围0.05—2.0mm，具有定位准确、方向准确、一致性好、效率高等特点。广泛用于精密虑网、精密喷嘴等加工。激光焊接焊缝窄、热影响区很小、变形很小，焊缝组织均匀，可实现精密焊接。激光热处理对金属表面或局部淬火，提高零件的硬度，增加耐磨性能。处理后零件无变形。