伽玛电子材料有限公司2002 年2 月创立于“中国电子资讯产业名镇”东莞市石碣镇，其前身是1990 年在香港成立的宝马公司（Bondmax），一直致力于供应高优质互连及焊接材料予亚太区电子产业。

公司领导人Raymond Yu 先生服务于亚太区电子焊接材料行业20 多年，拥有丰富的研发与制造经验，在此基础上发展起来的Bondmax 传承了其前服务企业之宝贵经验及企业文化，并最终形成了现在追求“卓越，精准，优质，持久”的公司理念。

发展至今，已有成熟可靠的产品线，包括锡条、锡丝、锡膏、助焊剂、清洗剂等系列，为客户提供各种电子互连与组装的解决方案，成功获得国际大厂认可。公司的产品应用广泛，涵盖了军事、医疗、计算机、通信设备、航天航空、家用电器设备等各个领域。

产品主要有：①助焊剂：无色透明免洗型、低固松香免洗型、镀锡铜线专用型、喷锡型、消光免洗型、水基无挥发型、水洗型、RMA专用型及各种稀释剂。②锡棒、锡丝：特制优质松香芯免洗锡线、水洗锡线。③锡膏：包括新型无铅免洗焊膏，将工艺缺陷降至最低，达到卓越的印刷能力和超细间距要求。④清洗剂：电子制造业、精密加工业用的高级清洗剂；包括水剂型、半水剂型和溶
剂型清洗剂，环保,符合RoHS。

无铅应用、电子产品可靠性给元器件、电路板及电路板装配带来了一系列的挑战。Bondmax一直以来不懈努力地应对挑战，研发团队在无铅焊料合金、化学性能、焊接材料和装配工艺的兼容性等方面寻求提供完备的产品、工艺和支持解决方案；应用工程师对产品应用之相关验证，能够更好满足客户需要。

公司导入ISO 9001：2000和QC080000体系。从产品研试、原材料采购、生产制作到包装库存等一系列制程均处于严密的质量体系控制状态，保证了产品质量。各类产品达到了相关中国国家规范标准，获得SGS认证，并符合IPC等国际规范及欧盟RoHS指令要求。

为开拓国内市场，不断的扩大服务范围，在香港、东莞、惠州、苏州等地设立工厂及办事处。