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无锡景成电子有限公司
公司介绍
我公司是一家电路板焊接的加工厂,专业从事
SMT高密度电子产品(LGA、QFP、BGA、CSP)焊接、组装、测试
承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工
公司专门承接研发样板的全板手工焊接,BGA植球、返修及焊接.
公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修
公司的服务宗旨是: 顾客完全满意!
加工周期短,一般2天交货。
希望有和贵公司有合作的机会!
联系人: |
刘浩
先生
(业务经理) |
电话: |
0510-123456 |
传真: |
0- |
地址: |
江苏
宜兴市
春雷工业园 |
邮编: |
|
网址: |
|
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