冠辉科技股份有限公司成立于2002年6月，公司位于台湾台北县三重市。

　　公司是一家专业从事用于3C产业，仪器背光源，汽车等行业的CHIPLED封装制造商。公司拥有3000平方米的标准工业厂房，行业内领先的无尘车间，实验设备，和全系列精密加工设备以及国内外著名原材料供货商支持下保证完善的材料体系和供应通路。