我公司是一家印制电路样板、快件制造商，致力于高密度中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)、多层印制电路样板和快件的生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板，高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定线路板。
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
特别是双面板（1-4天出货），多层板（2-5天出货）。专业承制高品质印制电路板(PCB)，恭候您的垂询！