可成科技（苏州）有限公司由台湾可成科技（股份）有限公司100%转投资设立子公司。公司于2001年4月18日成立日期，位于苏州工业园区。投资总额：美金1亿（已到位注册资本额为美金3334万）；占地面积：120,000平方米，厂房面积＝100，000平方米，员工宿舍（生活区）面积30，000平方米，目前员工人数：11000人。2003年12月22日成立分公司可胜科技（苏州）有限公司，投资总额：美金1亿（注册资本额为美金3334万美元），占地面积：207,000平方米，目前员工人数：9800人。

本公司为国内镁合金压铸领导厂商，专精笔记型计算机，数字摄影照相机，通讯磁盘驱动器等3C产品的机构件，品质及量产规模均达世界一流水准,客户群包括国内外大厂如：IBM、Compaq、Del、H.P、Motorola、Sony、Fujitsu、宏碁、英业达、仁宝、广达、华宇..等产品制程整合完备，技术密度及自动化程度达世界一流水准。同时更扩建台湾新厂、中国苏州厂。不论量产规模及制程完整性均是亚洲首屈一指。可成对研发的投资亦不遗余力,十余年来秉持技术自主的原则，厂内所有的关键制程均是自行研发，以期掌握核心技术，建立竞争优势。近年来更积极扩展研发部门，目标在开发新材料、新制程以确保持续竞争力，对于如此快速的成长，有很多机会及发展空间。

公司主要生产产品：
铝镁合金机壳应用于笔记型电脑、数码摄影机、数码相机、PDA、行动电话
散热模组应用于笔记型电脑、网络通讯设备
磁碟机铝合金机座、读取器
气动工具：镁合金枪体及阻力零件

公司拥有世界一流之铝镁合金生产技术与独步全球之垂直整合制程。实行以人为本的人力资源管理模式，重视人才培养和发展，提供有竞争力的薪资福利待遇。
　　欢迎有志之士加盟！