本公司大量生产BGA着装用焊接锡球，规格齐全且经过严密之品质监控，完全能符合客户之生产品质要求，在科技电子通讯快速之引导下，BGA的精密着装方式，将促进产品达到更高效率、高品质、高产能之完整性，尤其BGA的精密着装方式具备有较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化及缩小着装区且能缩短接合点距离以提高电气特性，最重要的是无需弯曲引脚，更能提升产品组装之良率。

本公司独家已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书

专利字号5527628

主要生产BGA锡球生产的锡球品种规格主要有：
有铅
锡球成分：
Sn63/Pb37

锡球规格：（单位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500

无铅
锡球成分：
Sn96/Ag3/Cu1～4

锡球规格：（单位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500

无铅
锡球成分：
Sn96.5/Ag3.5

锡球规格：（单位：微米）
100,200,300,400,500,600,760,1000,1500


可依客户之使用特性，而作其他成份之变更,特殊规格可依客户指定而生产……