宙新电子有限公司是全外资的高科技电子产品生产企业，引进世界先进的SBMS锡球生产设备，整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球。
　　目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在最短时间内制成供货。
　　鉴于新技术的不断引入和企业发展的需要，宙心已在中国建立了研发实验室，在未来五年内，公司还将完成对热导管、晶片冲压制成和微细金属探针、抽小于0.3mm直径的锡丝及合线生产抽丝厂的投资,生产用于集成电路所需的高质量热导管、晶片和金属探针、锡线等。
　　宙新将以一流的产品、专有技术的不断创新和完善的售后服务，实现能与日、美两国锡球产业相抗衡的目标。努力打造中国第一流的电子元器件配件企业，应用于未来绿色环保的无铅电子世界…
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