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京成苏州工业园区半导体金型有限公司
公司介绍
我司为韩国独资企业，公司于2002年4月5日成立以来（原名为武学），因公司逐步扩大投资，于2003年1月14日更名为京成. 主要产品如下 1,半导体金型（semiconductor tool, 可称为mold） 2,半导体剪切成形系统（trim/form
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