得万利科技一直从事于功能性薄膜之开发与运用，从销售与加工至目前跨入可挠折软性印刷电路板基材（FCCL）研发生产与制造。　　以最先进之日美技术为基础，结合业界之先进研发一系列之基材包括可挠折软性印刷电路板基材（FCCL）、有胶覆盖膜、补强材…等等。以精密自动化之生产设备制作高质量之物料，不仅可协助客户提高生产技术，降低成本，有效提高产品等级。　　更在严谨的检测仪器控管，添购精密且可靠度高的设备，在信赖度上更高的要求下，能在这多样化的产品时代，使FPC客户取得绝对优势达到最高之效益。