公司介绍：

苏州市斗金塑胶有限公司為新成立的專業離型薄膜製造商，與2006年9月開始正式量產PMP離型膜。目前日產薄膜500公斤（M-50 一万平方米）。分切能力40000張/日。

主要经营产品介绍：

PMP膜

在先進複合材料的加工製造過程中不可或缺的離形膜：PMP

PMPTM為我公司所開發離形膜。此種膜不含任何的可塑劑及無機填充劑，其最最重要特色為具有優良的耐熱性以及離形性(release properties)。因此，PMP廣泛的應用為先進複合材料製程如飛機零件，印刷電路板，橡膠產品，陶瓷板等的離形膜。


印刷電路板的熟化
1. 壓合銅箔的印刷電路板
一般硬性印刷電路板為壓合銅箔的積層板，在其製造過程中需要離形膜。在此應用中，離形膜會與環氧樹脂的表面接觸。PMP不含任何的可塑劑及無機填充劑，因此，這種TPX膜不會污染積層板。
2. 多層印刷電路板
當外層板與蝕刻好的內層板以預浸物在熱壓下接合時，PMP放置於其間作為離形膜。
3. 軟性印刷電路板
在軟性印刷電路板的製作中，PMP可作為離形膜。為了確保對覆蓋層有良好的接觸，離形膜應具有良好的厚度順應性。對於較厚的或多層電路板，三層的ABA系列PMP複合膜則可提供更佳的順應性。

PMP的特性

1. 優異的耐熱性
由於熔點高達235℃，PMP具有優異的耐熱性。PMP可適用於熱固性塑膠在高至210℃的熟化溫度下的場合。
2. 極佳的離形性
表面張力很低(24 dyne/cm)，因而PMP具有優異的離形性。PMP對許多熱固性樹脂包括環氧樹脂，聚酯及聚氨基甲酸酯等顯現優異的離形性。
3. 污染成份少
PMP不含任何的可塑劑，矽酮，無機填充劑以及類似的物質，因此，與其接觸的熟化物件不會受到污染。
4. 突出的化學安定性
PMP優良的耐化學品性。PMP不會受到許多化學品包括酸鹼的影響，此外，PMP不吸水，在儲存時亦不會吸濕。
5. 靜電累計少
與其他離形膜如氟系樹脂及聚縮醛樹脂膜比較，PMP所產生的靜電少，使得PMP的施工性更為優良。

PMP的等級，尺寸與性質

PMP的等級與尺寸如表1所示。而一些等級的PMP的物性與典型應用如表所示。


表1. PMP的等級與尺寸
等級 表面光澤 特性或構造 厚度
(μm) 寬度
(mm) 每卷長度
(m)
M-30 光面 透明 30 570；635 500
M-50 光面 透明 50 635 500


以上材料M-30、M-50长期备有現貨库存，
其余厚度需提前通知，备料周期为30天。