苏州慧群电子科技有限公司是一家专业为光电企业配套特种材料的高新技术生产型企业，目前生产的产品主要用于激光器热沉材料的生产加工，现有数个CNC数控中心，设备先进，技术力量雄厚，可根据客户要求设计加工各种规格要求的激光器热沉产品，其中主产品C-MOUNT半导体激光二级管热沉铜件基座严格采用国际标准生产,现已为国内外部分激光器企业配套,产品质量可靠,精度要求高，关键表面的光洁度要求可达到0.4。客户可根据需要选择其材质，物理尺寸，引脚形式和打线区,这种特殊设计的热沉具有高的热导率，及与激光器芯片相匹配的热膨胀系数，因而可以支持大功率的激光器,简单、标准的结构将易于组装到客户现有的产品中。
　　 低温玻璃粉（环/片）也是我公司最新研制的新型封接材料，解决了激光器器件在低温区封接的难题。以往激光器件在需要低温焊接时，大多采用传统的有机胶粘接，但封口易脱落，而且气密性差，而采用我公司研制的低温玻璃材料封接，则可完全改善接口面封接不良的状况，是理想的封粘焊接材料。
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