本公司从事通信电子设备的结构设计多年，成功的实施众多大型通信电子设备的结构设计，积累了丰富的设计经验。
拥有一只专业团结的资深结构设计队伍，涵盖工业设计、结构设计、结构EMC设计、电子设备散热设计、光电连接器及线缆组件设计、包装设计。其中硕士以上学历10人以上，其余人员均为本科以上学历。
本公司建立了先进的设计与技术资料管理平台，建立了近20台套的PRO/E结构设计和INTRALINK产品数据管理平台，可进行工业设计、结构设计、运动分析、电子设备线缆布放设计等。通过专业的电子设备散热模拟分析软件及专业的分析人员，在设备设计初期即可对设备级、PCB板级、IC封装级进行散热模拟分析。同时，建立了完备的试验验证平台，全套的EMS/EMI测试仪表和屏蔽室、散热测试自动采集系统等。
本公司通过设计人员的专业分工，建立了合理的电子设备结构设计流程，各专业团队件既有分工，有紧密合作，通过总体设计人员将各专业团队整合为相关的产品团队。
通过多年的努力，公司已经设计了相关的电子设备通用结构和通用件，如标准19英寸机柜、SDH机柜、相应的插箱导轨、机盘扳键等，为设计的快速反应创造了条件，同时公司与相关测试认证部门、加工厂家、供应商建立了良好的合作关系，为产品的样机加工、采购、验证保证了渠道。
本公司提供从工业设计、结构设计、散热设计、EMC设计、光电连接设计、包装运输设计等的电子设备结构系统解决方案及加工，承接范围包括室内/室外机柜、标准及定制插箱、插板等，同时承接工业设计、结构设计、散热设计、EMC设计、光电连接设计、包装运输设计、振动、冲击等方面的咨询服务。