晶丰电子封装材料(武汉)有限公司由从美国归国高层研究科学家在武汉东湖新技术开发区创建的高科技企业。晶丰材料(EPM)致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能，高质量，低价格的封装材料。晶丰材料(EPM)的研发人员在集成电路封装材料领域有近20年的研发和生产管理经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物。

核心技术：
　　晶丰材料(EPM)拥有自主创新知识产权，其核心技术包括：导电/非导电芯片粘合剂， 芯片覆晶填充胶等高端集成电路封装材料的成熟配方技术和相关的工艺流程技术。晶丰材料(EPM)拥有的其它配方技术包括：LED灌封胶，芯片覆晶四角加固粘接剂，芯片包封材料，智能卡芯片封装材料等。

技术创新：
　　晶丰材料(EPM)生产的高端集成电路封装材料的各项技术性能指标相当于或超过目前国际市场上同类产品的水平。

晶丰材料(EPM)的技术创新包括：
?　 芯片覆晶填充胶：(1)采用新型环氧树脂做基料，可通过JEDEC L3 260℃ 的测试标准和1000次的冷热循环试验，有效的提高了产品的可靠性和抗震性能。(2)采用新型固化剂，改善了产品的室温稳定性，保持了产品可在低温快速固化的特性。
?　 芯片粘合剂：采用独特的原料，使产品能在低温110 – 150℃迅速固化。产品固化后具有良好的粘接强度，很低的吸湿性，以及较低的模量，有利于通过电子器件的可靠性测试。
　? LED灌封胶：在双组份的灌封胶产品基础上，研发出客户更方便使用的单组份新型LED灌封胶产品，该产品具有室温稳定，低温固化的特点，并且长期使用不改变颜色。