晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 位于湖北 武汉市洪山区，本公司主要生产及经营电子封装材料,底部填充胶,灌封胶,导电胶,非导电胶等等。
本公司总部及研发中心位于美国加州圣地亚哥，拥有自主知识产权。产品完全按照国际标准生产。
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