晶丰电子封装材料（武汉）有限公司位于湖北武汉市洪山区，本公司主要生产及经营电子封装材料,底部填充胶,灌封胶,导电胶,非导电胶等等。本公司总部及研发中心位于美国加州圣地亚哥，拥有自主知识产权。产品完全按照国际标准生产。给您日本的质量，美国的管理，国产的价格，韩国的服务。