郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2㎜厚的薄板，各型状规格可根据用户需要均能设计批量提供。
    本公司生产销售高温陶瓷电路板、陶瓷线路板、12层以下陶瓷多层共烧陶瓷线路板、大功率模块板、陶瓷绝缘板、各种陶瓷配件及各种金属化陶瓷基片。
     氧化铝陶瓷基板广泛应用于电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻（网络）器、聚焦电位器、致冷片、多层共烧电路板等等。
     特点：具有高安全可靠性、高密度、高机械性能、高电热负载性能、低介电损耗等特性。