LEED系列金属厚膜电子浆料，是湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发的一种国产新型适用于不锈钢基板的厚膜电子浆料。同时，我公司也可根据用户要求设计、生产所需的各种规格不锈钢基板厚膜电热元件及印制电路板等产品。

LEED系列金属厚膜电子浆料技术成果，我公司与国防科技大学共同拥有自主知识产权。该项成果已由国家专利局于2003年2月20日以发明专利受理，专利申请号为：
介质浆料：02139896.8 电阻浆料：02139894.1 导体浆料：02139895.X

LEED系列金属厚膜电子浆料具有良好的印刷成膜特性，用丝网印刷、烘干、烧结等工艺形成所需的介质层、电阻带和引（焊）接导体，制成各种不锈钢基板电热元件、功率电阻以及印制电路板等。其制品的绝缘强度可达1250VAC/1min不击穿（抽检样品通过了广州日用电器检测所检测，符合GB4706.1-1998相关条款规定）；工作温度≤450℃；功率密度达30-60W/cm2；它还具有热效率高、机械强度高、经久耐用、与基板的热膨胀相匹配等特点，其主要性能不逊于国外同类产品。不锈钢基板厚膜电热元件具有诸多不同于传统电热材料与元件的性能优势，如功率密度大、升温速度快、节能环保等。

LEED系列金属厚膜电子浆料可广泛应用于家用电器、汽车电子、仪器仪表、邮电通讯、航空航天等领域，得到了用户的一致好评，展现了良好的发展前景，将会创造很大的社会效益和经济效益，随着应用范围的拓展，在军事上也具有重要意义。