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深圳市特斯邦电子材料有限公司
公司介绍
    在10多年有关胶粘剂技术的研发和实际应用经验基础上,我公司开发出来的粘合剂(TXB系列)被大量用在电器、电子、半导体、汽车、飞机等行业。为这些领域的产业发展做出了卓越的贡献。
多年来,我们在单组分以及双组分环氧和硅树脂粘合剂的研发上,已取得业界和客户的认同。与此同时,我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品,充分满足市场的需求。
今后,我们仍将始终作为各位客户的合作伙伴,积极的提供满足市场需要的产品,若承蒙垂询,将不胜荣幸。
联系方式
联系人: 向建华 先生 (销售部 经理)
电话: 0755-29654661,29654660,13509690048
传真: 0755-29654669
地址: 广东 深圳市 宝安区白金大厦2907-2908
邮编: 518101
网址:
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