适普（中国）有限公司致力于中国制造企业的国际竞争力，特别是在充满激烈竞争的电子制造行业中，提供足于致胜的产品和解决方案，在保证质量的前提下，为企业降低生产成本。2005年与美国indium公司合作，开发制造出适合各种中高端电子产品，包括笔记本电脑.手提电话.数码产品.精密数字设备等生产制造上需要使用到的有铅及无铅锡膏。该系列产品技术领先，优良的品质，价格很有优势，很快受到业界的青昧。特别是无铅系列是目前电子制造行业迈入无铅化必不可少的关键。结合我们的宗旨：提供优良的品质的同时，也为客户优化成本，达到双赢！

合作伙伴介绍：美国印地安公司成立于1934年,是屡获殊荣的世界顶级电子组装材料制造商，提供的产品包括高质量的焊膏、焊料预成形、助焊剂、无铅焊接合金、底部充胶材料、芯片黏着材料等等，也是商用级别高纯度铟金属的世界顶级供应商。印地安公司在美国、英国、新加坡和中国均设有工厂,是业界最有影响力公司之一。
公司技术：李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构－性质关系聚合体科学博士学位，现任美国印地安科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和焊膏的研发、SMT工艺缺陷侦测和对策的研究，有二十年的经验，是业界享有威望的专家之一。适普宗旨：“高性能、低成本!“也是我们适普人为业界奋斗的目标！

公司客户：中兴通讯.美资旭电.富士康集团.金宝（中国）有限公司.上海金陵.AUX.等等