金杲光电科技有限公司专注于固态照明光源与灯具产品领域，主营业务是封装芯片和芯片的销售，光源驱动控制系统、散热技术与灯具产品的研究开发。　
　　公司与拥有国际先进芯片封装专利技术的美国LaminaCeramics公司建立了战略合作伙伴关系，其大功率集成组件技术在全球半导体照明产业领域处于领先地位。同时，公司与国内外多家科研、工业设计机构建立了良好的技术协作关系。
　　LaminaCeramics公司的封装专利技术----是使用行业领先的LED制造商生产的高亮度LED芯片，还结合了专利封装技术及高新生产工艺。我们的基体使用了一种可以将热量带出封装结构的预先设计好的金属芯。另外，我们加入必要的绝缘层。这些绝缘层用于包装LED和电气连接。如有需要，我们可以在绝缘层中加入电容和电阻。
　　LED的发光点可以直接放置在金属垫或具有传导性能的环氧化物上，连接至绝缘层，或使用电气连接至金属基板上的传导路线以达到最好的散热效果。　基于从美国LaminaCeramics公司引进的领先封装技术，公司不仅能够为灯具厂商的二次开发制造，提供先进而完整的组件（目前组件单元的功率是5W—40W, 如我们其中之一最新的产品达23w，光通量达1400 lm).
我们同时能够提供适用的大功率照明LED配套的散热技术----散热是固态照明产品设计中最重要的考虑因素。因此,温度控制对固态照明产品的性能起着决定性的作用。 为使固态照明产品达到最佳性能，通常使用散热片、导热胶、导热油脂等进行散热。我们可以根据用户的需求制造出满足特殊要求的散热片。欲知详情请登陆公司的网站查询或与我们联系。
另外，我们也可提供适用的大功率照明LED配套的驱动控制系统---- 针对于不同的LED产品，驱动器的形式千变万化。我们可提供的LED驱动，可保证恒流精度高于±2%。功率小于1w的LED采用低压差（1V）两端恒流源，效率可达90%以上；对于大功率LED采脉冲调宽技术（PW M），效率可达85%以上。驱动器不发热，体积小，可置于灯具内部，也可单独制作驱动电路电器盒。它还可直接使用～220V供电.等诸多优点.
公司拥有半导体照明领域的各类专业技术人员，包括LED技术、机械、电子、材料等专业工程师。
金杲带给您的将是照明工业上新一轮的技术革命； 一个今天的趋势、明天的潮流。