深圳市陆地电路科技有限公司公司工厂位于深圳宝安区福永镇，目前有员工400余人，
厂房面积5000平方米，月产能一万平方米，主要以四六层为主。陆地电路专注于PCB的工艺技术发展，努力提
高公司在PCB专业领域的技术水平和生产能力。2002年以来，共投入资金2000万用于购置先进的生产设备，如
数控钻孔机、自动光学检测、真空压机、全自动板面电镀线、全自动图形电镀线、数控锣、光绘机，以及相配
套的磨板、洗板设备。最高层数为24层；最小线宽/线隙为3mil,最小孔径0.15mm。产品广泛应用于通讯、消费
电子、航空、工业控制及测试、医辽、电源等行业。2003年在全体同仁的努力下，一次性通过SGS的ISO9001审
核，和美国安全实验室颁发的UL证书。

针对目前广受关注的RoHS与WEEE指令，我司可以提供的表面处理有：无铅喷锡、抗氧化、电金、沉金、沉
银、沉锡；可供选择的板料有FR-4，CEM-3，铁氟龙，罗杰斯4000系列,高Tg板材如生益科技的S1170,S1180。

可供板材：FR-4(Tg 135),高Tg(170,180),CEM-1，CEM-3，陶瓷基(RO4003C/4350B),铁氟龙，铝基，铜基，
以及混压板材如FR-4+RO4350B,FR-4 + Teflon
表面处理：含铅喷锡，无铅喷锡，抗氧化(OSP/Entek),沉金，电金，沉银，沉锡。除含铅喷锡外，其它表面处理
均符合RoHS指令，可随出货提供SGS检测报告。
板材供应商：建滔(FR-4)，生益(FR-4，高Tg),Isola(高Tg)，罗杰斯(陶瓷基)，Arlon(铁氟龙)，贝格斯(铝基)
药水辅助材料供应商：罗门哈斯(沉铜液、电镀光剂)，杜邦(干膜),四国化成(干膜，OSP药水)，太阳(阻焊、字符)，
Peters(可剥兰胶)，上村旭光(沉金药水)

我们的生产能力和交期：
1层数1-24 层
2最大板尺寸450x660mm （18“x26“）
3最小板厚4层0.38mm 15mil
6层0.55mm 22mil
8层0.80mm 32mil
10层1.00mm 40mil
4最高铜厚外层6 oz/ 内层4 oz
5最小线宽/线隙0.075mm 3mil
6最小孔径0.15mm 6mil
7孔壁铜厚0.025mm 1mil
8金属孔孔径公差±0.075mm 3mil
9非金属孔孔径公差±0.05mm 2mil
10孔位公差±0.05mm 2mil
11外形公差±0.10mm 4mil
12最小绿油桥0.075mm 3mil
13板弯/板曲≤1.0%
14绝缘电阻＞1012Ω
15测试电压50~300伏
16抗电强度＞1.3KV/mm
17耐电流10A
18剥离强度1.4N/mm
19阻焊剂硬度＞6H
20抗热冲击288℃ 20秒
21防火等级94V-0
22阻抗控制+/-10%(Differential)
23盲/埋孔 √
24表面处理 沉金，沉银，银锡，OSP，无铅喷锡，含铅喷锡，电金
25板材Getek,罗杰斯,铝基, 铜基, CEM-3, FR-4(Tg140°c,Tg170°c)

交期

层数 特急、样板 批量
单双面 3天 5天
4层 4天 7天
6层 4天 7天
8层 5天 8天
10层 6天 10天
12-16层 8天 12天
16-20层 12天 15天