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深圳市友邦科技有限公司
公司介绍

公司业务介绍
半导体超声波焊接产品类:超声波铝丝压焊机系列、超声波金丝球焊机系列;漆包线电点焊机系列;半导体后道工序产品类;LED电脑检测仪、点阵数码测试仪、扩张机、贴膜机和点胶机等半导体生产设备。
联系方式
联系人: 胡跃兵
电话: 0755-83126000
传真: 0755-83107762
地址: 广东省 深圳市 福田区 亚捷大厦6楼东
邮编: 518049
网址: http://www.ubond.com.cn
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