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深圳市利美有限公司
公司介绍
本公司专业承接贴片，后焊，打样。BGA贴装、返修、植球；采用目前最先进的光学对位技术进行贴装、返修。有需要的可与我们联系我们。
陈小姐0755-22015114， 陈先生15994811332
深圳市宝安区西乡银田工业区雍啟科技园
本公司主要经营U盘,SMT贴片加工,后焊,打样，电子元器件等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
| 联系人： |
郑
先生
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| 电话： |
0755-26626155 |
| 传真： |
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| 地址： |
深圳市宝安区西乡银田工业区雍啟科技园 |
| 邮编： |
888160 |
| 网址： |
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