位于中国深圳，公司性质为外商独资企业，具有独立的货物进出口报关权利。公司拥有15000平方米的生产场地，员工160多人。其中具有大专以上文化水平的研发人员、工程技术人员、质量控制人员以及生产管理人员130多人。公司是专业进行手机SMT贴片、测试、SMT贴片、DIP插件、焊接、测试、包装的生产企业，主要业务是承接电子板卡来料加工，有多年的电子加工经验、交货及时、质量优良！我司引进劲拓无铅8温区GS-800回流焊和劲拓无铅WS-350PC双波锋焊,对于有铅和无铅制程都有着丰富的加工经验！我司无铅产品的辅料完全符合欧盟的ROHS指令的限制标准!我司引进国际先进的生产设备:(1).包括FUJI(NXT)高速SMT贴片线两条、(2).(全中国最新款:唯有的FUJI-XPF-l多功能贴片机2台、(3).FUJI-XPF-S高速贴片机2台),(4).松下多功能/高速贴片机4台.（5）CS101-E系列电热鼓风干燥箱 ,HOPASO公司超低湿防潮箱DH-156 ,美国PACE ST350 BGA返修作站1套 ,插装波峰焊线,后焊,组装,合计8条。可进行手机PCBA的贴片、插件、焊接、测试、包装以及维修等全工序的生产加工，月生产能力可达5000K。承接各类电子板卡的ODM、OEM以及来料加工业务。公司于2007年已通过ISO9001质量管理体系的认证!焊接烘炉HELLER61ICT测试仪Genrad32TeradyneOkanoJetTechnologyX射线检查仪GlenBrook3AOIAgilent12ATEChroma15AIPanasert15.完善的质量保证体系一定会为您提供最完善的服务和高品质的产品!
北华的技术
（1）高度专业——公司定位是只加工样板、大批量。
（2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和大批量生产而量身定做的先进设备
（3）专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
（4）公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念
公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
我们的服务：
行业：手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
（4）PCB打样
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
交货期
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
（3） 样板SMT/DIP加工：2-3天
（4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天