深圳市力捷科激光技术有限公司
我司采用最先进UV激光系统，专业从事FPC成型，覆盖膜开窗口和钻微孔等配套生产服务公司生产设备具有精度高，速度快等特点，可以大大提升线路板，尤其是柔性线路板制造精度和工艺水平。
-FPC外型加工-
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工
◎ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工
◎ 厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片
◎ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖 膜有机薄膜等精密切割

-开覆盖膜窗口-
◎ 聚酰亚膜薄膜开窗口
◎ 有机阻焊层开窗口
◎ 各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口
◎ 薄铜箔开窗口
◎ 激光直接成型精细电路图型（LDS）
◎ 直接成型精细阻焊图形
◎ 在有机涂层上直接成型图形

-钻孔加工-
◎ HDI高密度互连电路板盲孔、埋孔
◎ 挠性电路板通孔、盲孔、埋孔
◎ 厚度0.6mm以下技术的生陶瓷材料钻孔
◎ LTCC/HTCC技术的生陶瓷材料钻孔
◎ 聚酰亚胺覆盖膜钻孔

-优点-
◎ 不产生加工应力，切口平整无毛刺；
◎ 品种转换简单快捷；、
◎ 与形状复杂程度无关；
◎ 降低模具费