我公司专业从事半导体元器件后工序加工装备的研究、开发、制造和销售。公司有多种设备可供选择，能为后道工序 中的塑封、编带、切筋成型、测试分选提供最佳解决方案。 我们将用最可靠的技术性能和最完善的售后服务报答客户对 本公司的信赖。